ラックマウント型
幅広いコントロール基盤が実装可能な装置制御、画像処理向けモデルです。フルレングス、フルハイトの拡張基盤にも対応した4Uシャーシを採用しています。
FPA-RD6
- CPU
- XEON GOLD 6326 x 2 2.9GHz～3.5GHz 16Core/32Thread/個 (LGA4189)
- メモリー
- 64GB(DDR4 3200 RDIMM)
最大512GB - 対応OS
- Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021(64bit)
Windows 11 Enterprise
QUADRO搭載のGPUマシンで、高度なグラフィックス処理に対応します。オペレーティングシステムはM.2 NVMeによるRAID1構成も選択可能で、データの安全性を確保します。また、第3世代のXEONスケーラブルCPUを搭載しており、高いパフォーマンスと安定性を提供します。製品事例としては、基板実装検査装置やチップ外観検査装置への導入実績があります。
【CPU PassMark】
ALL:35270 / Single:2365
仕様
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CPU
(ソケット形状) |
XEON GOLD 6326 x 2 2.9GHz～3.5GHz 16Core/32Thread/個 (LGA4189) |
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標準メモリ
メモリ形式 最大搭載量
BTO
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64GB (DDR4 3200 RDIMM) 最大512GB |
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チップセット
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intel C621A |
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VGR
VRAM容A
BTO
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ASPEED AST2600BMC ※GPU選択 |
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ビデオ出力端子
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4 x DP 1.4a |
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拡張スロット
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6 x PCI-Ex16 スロット(Gen 4) 1 x PCI-Ex 8スロット(Gen 4) |
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I/O
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2 x RS-232C 2 x USB 2.0 (Front) 1 x USB3.0 TYPE-C 3 x USB3.1 2 X 10GbE 10 x SATA 2 x M.2 (RAID0/1) |
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ハードディスク
BTO
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2 x M.2 1TB SSD(PCI-E接続）RAID1 |
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光学ドライブ
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DVDマルチドライブ(Option) |
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サウンド機能
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- |
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搭載電源
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定格入力電圧：AC100V～AC240V 入力周波数：50Hz/60Hz 定格容量：822W （ピーク：1000W） |
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冷却FAN
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吸気：120mm 1基、排気：80mm 2基 |
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キーボード（オプション)
マウス（オプション)
BTO
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104英語キーボード／109日本語キーボードから選択可能 光学式ホイールマウス(USB接続) |
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OS(オプション)
BTO
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Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021(64bit) Windows 11 Enterprise |
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その他オプション
BTO
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RAID 1、GPU（ELSA TESRA K40） Microsoft® Office LTSC 2021 Embedded (ESD) |
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環境条件
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温度:10℃～35℃ / 湿度：20％～80％（結露なきこと） |
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安全規格
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CE：準拠、Rohs指令：適合 |
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供給期間
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2029/Q1 |
BTO
このマークがある項目は、内容の変更が可能です。
オーダリング情報
| FPA-RD6-A-B-C-D | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| GPU選択 A | RTX4000Ada | RTX4500Ada | RTX5000Ada | RTX6000Ada | - | - |
| メモリー選択 B | 128GB | 256GB | 512GB | - | - | - |
| OS RAID1選択 B | HDD 1TB | SSD 1TB | M.2 1TB NVMe RAID1 | HDD 1TB RAIDなし | SSD 1TB RAIDなし | M.2 1TB NVMe RAIDなし |
| 増設HDD選択 D | 4TB | 8TB | 16TB | - | - | - |
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